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9 月 6 日音信，在当天召开的“2024 年人人 AI 芯片峰”会上，北极雄芯 CTO 谭展宏走漏色哥哥，《芯粒互集中口圭臬》通过团标审核，展望将于 9 月公布；《车规级芯粒互集中口圭臬》正在进行团标审核，展望将于下半年公示。

2023 年 8 月，中国通讯学会针对《芯粒互集中口圭臬》团体圭臬征求主见。

注：Chiplet 架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行分娩并集成封装，可灵验晋升大算力芯片制造的轮廓良率，况兼通过芯粒复用创造生动性的搭配聘用，当今英特尔、AMD 的居品皆接收了联系本事，是传统单芯片的转换决策。

北极雄芯于 2023 岁首完成测试并发布了国内首个基于 Chiplet 架构的“启明 930”芯片，在国产封装供应链上见效完成了工艺考据；同庚，该公司发布了首个基于国内《高速芯粒互联圭臬》的 D2D 接口 PB link。

本年 8 月，北极雄芯自主研发的启明 935 系列芯粒历经近 2 年的打算设置，照旧见效委派流片。本次委派流片一次性投出两颗芯粒：

“启明 935”通用型 HUB Chiplet 原生扶植 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet

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